TQC sheen SP1100干膜厚度测试仪采用楔型切割法,将切割刀具和测试显微镜合并在同一仪器中,可以使用在所有的基材上。只需要在涂层上切一个小口,借助LED照明显微镜测量网格测量切口,减少计算。干膜厚度测试仪具有独特的旋转系统,包含三个不锈钢切刀和一个横切刀。TQC SP1100破坏性测厚仪是一款非常稳定的仪器,聚焦显微镜采用双尺度(毫米、英寸),可以计算得到μm和mil的测试结果。
TQC sheen SP1100干膜厚度测试仪采用楔型切割法,将切割刀具和测试显微镜合并在同一仪器中,可以使用在所有的基材上。只需要在涂层上切一个小口,借助LED照明显微镜测量网格测量切口,减少计算。干膜厚度测试仪具有独特的旋转系统,包含三个不锈钢切刀和一个横切刀。TQC SP1100破坏性测厚仪是一款非常稳定的仪器,聚焦显微镜采用双尺度(毫米、英寸),可以计算得到μm和mil的测试结果。
测量范围 | 2 - 1800μm |
分辨率 | 最小2μm |
显微镜 | 50倍带刻度显微镜 |
电源 | 4节1.5V电池 |
材质 | 铝钛合金 |
尺寸 | 25×110×65mm |
型号 | 名称描述 |
SP1100 | 干膜厚度测试仪 |
SP1111 | 1号切刀(20 - 1800μm) |
SP1112 | 2号切刀(10 - 900μm) |
SP1114 | 4号切刀(2 - 180μm) |
SP1016 | 皮革袋 |
SP1017 | 黑色标记笔 |
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